Multi-Applikatioun personaliséiert VC Modul Radiator

An der Elektronikapplikatioun ass den Trend vun der Leeschtung vun den elektroneschen Apparater a Stroumverbrauch all Joer wesentlech eropgaang.D'Wärmevergëftung ass erhéicht ginn, awer am Géigesaz ass d'Gréisst vum Stierwen op den elektroneschen Apparater reduzéiert oder déiselwecht Gréisst bliwwen wéinst der Nano-Gréisst Circuit Technologie an domat ass den Wärmeflux kritesch héich.D'Ofkillung vun elektroneschen Apparater gëtt haaptsächlech mat Loftgekillte oder flësseggekillte Wärmeradiatoren erreecht.D'flësseg Killsystemer iwwerschreiden d'Loftkühlsystemer andeems se Wärmetransferkoeffizient e puer Uerderen méi héich liwweren.

Wéi och ëmmer, d'Zouverlässegkeet vu Flëssegkühlen ass wesentlech niddereg wéinst der Flëssegkeetsleckage.Generell, Dampkammer Heizkierper hunn bemierkenswäert Virdeeler an héich Hëtzt Transfermaart Effizienz, héich Zouverlässegkeet, héich Effizienz ouni zousätzlech elektresch Energieverbrauch a passenden Aarbechtstemperatur.Aus der Perspektiv vum reduzéierende Wärmeverbrauch, d'Reduktioun vun Probleemer an der Operatioun an d'Vereinfachung vun der Struktur vum Wärmevergëftungssystem, ass den Dampkammer Heizkierper ouni Zweifel eng méi adäquat Wärmevergëftungsmethod fir elektronesch Apparater.D'Dampkammer ass e planar Hëtzt Päif, et ass am Linn Kontakt mat engem planar Heizelement, wéi elektronesch Chips.

Geméiss d'Hëtztquell an d'Produktstrukturfuerderunge designen a produzéieren mir d'Hëtzt ënnerzegoen Produkter fir d'Ufuerderunge vun der Wärmevergëftung ze treffen.Déi bannenzeg Struktur vum VC Heizkierper kann verschidden Konditiounen treffen.Duerch d'VC Wärmeleitung Fin Streuung Hëtzt Phase Kombinatioun, an eng aktiv oder passiv Manéier Hëtzt Quell ze kontaktéieren.D'Finnen sinn haaptsächlech aus Kupfer oder Aluminium.D'Distanz an d'Form vun de Placken si speziell entwéckelt fir déi aktiv oder passiv Ofkillungsmethod ze treffen.De Fan gëtt benotzt fir d'Offallhëtzt vum Dampkammer Heizkierper an d'Ëmwelt ze verbreeden.