-
D'thermesch Gestioun Schema fir Daten Zentren
Data Centers (DCs) sinn Rechenstrukturen, déi eng grouss Zuel vun Informatiouns- a Kommunikatiounstechnologie (ICT) Apparater ënnerhalen, déi fir d'Veraarbechtung, d'Späicheren an d'Transmissioun vun Informatioun installéiert sinn.Wéinst der schmuel Betribssystemer Raum an héich Hëtzt Flux Dicht, efficace Ofkillung vun Server Chips an DC ass e weltwäite Problem ginn.Fir 1U Server oder Blade Server ass flësseg Ofkillung eng effizient an allgemeng benotzt Killtechnologie ginn.An 2U-Server mat relativ méi grousse Betribsraum kënnen Dampkammerkühltechnologie uwenden.Wéi och ëmmer, déi traditionell Dampkammer kann nëmmen 1-2 Wärmequellen kontaktéieren, wat d'Temperatur vun e puer Chips ze héich verursaachen, an d'Wärmevergëftungsleistung kann den Ufuerderunge net erfëllen.
-
D'thermesch Gestioun Schema fir 5G Basisstatioun
Mat der rapider Entwécklung vun 5G Technologien, der Miniaturiséierung a Präzisioun vun elektronesche Produkter, an der Erhéijung vun de Kommunikatiounsdaten a Kommunikatiounsgeschwindegkeet, sinn d'Gesamtkraaft an d'Rechenkapazitéite vun de Basisstatiounen staark eropgaang.Am Moment ass de Stroumverbrauch vun der 5G Basisstatioun 2,5 bis 3,5 Mol dee vu 4G, an déi maximal Hëtztflux Dicht vun High-End CPUs kann 75W / cm2 erreechen, wat haaptsächlech wärend der Signalkonversioun, Veraarbechtung an Iwwerdroung vun AAU an BBU.Zousätzlech sinn d'Kommunikatiounsbasisstatiounen normalerweis an aarme Plazen installéiert, wéi Plateauen, Wüsten, Bësch.Dofir ass déi stabil Operatioun vun der 5G Basisstatioun entscheedend ënner héijer Hëtztfluxdicht a schlechte Konditiounen.
-
Waasserkühlplack a Vakuum Brazing Waasser Kalplack
Produkt / Service Niveau, Eenzegaartegkeet
All Produkter sinn net-Standard Personnalisatioun.Eis Firma ass eng vun de Produktiounsfirmen déi R&D, Design, Produktioun a Verkaf integréieren.Mir gi vu villen aneren Hausfuerschungs- an Entwécklungsteams ënnerstëtzt.D'Schlësselteam baséiert op der South China University of Technology fir thermesch Design, CFD Simulatioun a Machbarkeetstudie.
-
Multi-Applikatioun personaliséiert VC Modul Radiator
Haaptsächlech benotzt an: Computer Grafiken Kaarte, Computer Chips, Serveren, 5G Basis Statiounen, Laser Hëtzt dissipation, militäresch an ënnerdeelt Felder vun elektronesch Produiten Maart.
-
Ultra dënn Dampkammer fir héich Präzisioun elektronesch Ausrüstung
De Mechanismus ass d'selwecht wéi déi eenheetlech Dampkammer.De Kavitéitmaterial ass Phosphor Bronze oder Edelstol.An déi multilayer Faser fein Wick Struktur ass sou dënn wéi 0,4 mm.
De Betribsprinzip vun der ultra dënnem Dampkammer kann opgedeelt ginn: i) eendimensionalen Wärmetransport;ii) zweedimensional Hëtzt Transport, wou Hëtzt Ofleenung iwwer déi ganz Uewerfläch Géigewier vun der evaporator geschitt.
-
Pulséierend Hëtzt Päif
Pulséierend Hëtztleitunge si meeschtens aus Kupferröhre oder Aluminiumplack gemaach.Pulséierend flaach Hëtzt Päif gouf wäit benotzt wéinst senger Adaptabilitéit fir verschidden Uwendungen.Pulséierend Hëtztleitungen kënnen opgedeelt ginn an zouene Schleifen pulséierend Hëtztleitungen, Open Loop pulséierend Hëtztleitungen a pulséierend Hëtztleitungen mat Ventile.D'Open-Loop pulséierend Hëtzt Päif huet besser Start-up Leeschtung wéi de zouenen-Loop pulséierend Hëtzt Päif, mä seng thermesch Resistenz ass méi héich wéi déi vun der zougemaach-Loop pulséierend Hëtzt Päif.
-
Konventionell Dampkammer fir elektronesch Produkter
Material:normalerweis aus Koffer gemaach
Struktur:e Vakuum Kavitéit mat enger Wick Mikrostruktur op der banneschten Mauer
Applikatioun:Server, héichwäerteg Grafikkaart, 5G Basisstatioun, Raumfaart, Schinnentransport, Stroumnetz, Laser Wärmevergëftung, Militär, an ënnerdeelt Felder vun elektronesche Produkter Maartprodukter, etc.
-
Batterie thermesch Gestioun System fir nei Energie Gefierer
No der Technologie, déi vun eiser Firma zur Verfügung gestallt gëtt, gëtt d'Hëtzt, déi während der Operatioun vun der Lithium-Batteriezelle generéiert gëtt, op d'pulséierend Wärmeleitung duerch den thermesche konduktiven Siliziumfilm iwwerdroen, an d'Hëtzt gëtt duerch de fräie Circulatiounsfloss vun der thermescher Expansioun a Kontraktioun ewechgeholl. vum Kühlmëttel, fir d'Temperatur vun der Zell ze reduzéieren, de ganze Batteriepack am séchere Temperaturbereich ze bedreiwen, de Risiko vun der thermescher Flucht ze eliminéieren an d'Sécherheetsleeschtung ze verbesseren.Zousätzlech huet d'pulséierend Hëtztpipe, déi an eisem Design benotzt gëtt, eng staark Temperaturuniformitéit, déi d'Temperaturuniformitéit tëscht Batteriezellen garantéieren an effektiv d'Konsistenz vun Batteriepacken erliichteren, doduerch d'Liewensdauer vu Lithium-Batterien an de Kilometer vun NEV verlängeren.
-
Kill- a Killsystem vun medezineschen Ausrüstung
Fastrun Thermal Technology CO., LTD (FTT) ass engagéiert fir matzemaachen an der Fuerschung an Entwécklung vun medezinesch Equipement Hëtzt dissipation System Design, verschidde medezinesch Technologie Firmen ze hëllefen de Problem vun Produit Hëtzt dissipation ze léisen.Mir kënnen all Zorte vu Killmëttelen an Designschemaen no Äre spezifesche Besoinen personaliséieren.Eis Firma wäert laut de verschiddene Produkter eng Vielfalt vun ekonomeschen an zouverlässeg Léisunge virstellen fir Iech ze wielen, fir sécherzestellen datt Är Firma medizinescht Ausrüstung am passenden Temperaturbereich funktionéiere kann, fir effektiv medizinesch Ausrüstungskomponenten ze schützen, an d'Verbesserung vun der Effizienz vun medezinesch Ausrüstung.
-
D'Applikatioun vun Dampkammer am Handy
Mat der rapider Entwécklung vun der Mikroelektronik Technologie gëtt de Stroumverbrauch vun elektronesche Komponenten erop an d'Strukturvolumen schrumpft.Den héije Wärmefloss, deen duerch elektronesch Komponenten an engem schmuele Raum generéiert gëtt, kann net an der Zäit ofgelenkt ginn, wat dozou gefouert datt d'Temperatur déi iewescht Limit vun der Operatiounstemperatur vun elektronesche Komponenten iwwerschreit, wat d'Leeschtung an d'Liewen vun elektroneschen Ausrüstung eescht beaflosst.
